TSMC מאיץ את בניית המפעל השלישי באריזונה, שם הוא מתוכנן לשחרר שבבים לתהליך טכנולוגי של 2nm. מוקדם יותר, הייצור צפוי להתחיל קרוב יותר לעשור המאוחר, אך כעת יתכן כי יתוכננה התחלה לשנת 2027.
החברה בנתה שני ארגונים באריזונה: האחד מייצר שבב 4NM, השני מתכונן לייצור מעבד 3NM. המפעל הראשון, על פי הדיווח, סיפק מוצרים לחברות כמו אפל ו- NVIDIA. האובייקט השני החל להקים ביולי, וכעת מופיע השורה השלישית – עם אינדיקציות P3.
על פי מקורות מטייוואן, TSMC מתכננת לבחור קבלן למפעל חדש עד סוף 2025. הודות לחוויה של צבירה בתהליך בניית שני המפעלים הראשונים, ניתן להפחית את המונח – עד שנה, כמעט תואמת את מהירות הבנייה בטייוואן.
