ערוץ הטכנולוגיה של REWA פרסם סרטון חדש המציג את תהליך הסרת ה- iPhone 17 Pro כדי ללמוד בזהירות את המכשיר עם תמיכה בכרטיסי SIM פיזיים.
החידוש חווה מספר שינויים בעיצוב, בהם העדשות גדלו על ידי המצלמה הראשית. המהנדסים הוסיפו מערכת קירור מודרנית המבוססת על תא אידוי, מה שמבטיח פיזור חום יעיל. לצורך תקשורת אלחוטית, פיתוח אפל הוא שבב N1 משומש, תומך ב- Wi-Fi 7, Bluetooth 6 וסטנדרט החוט.
חידוש חשוב הוא לייעל את תהליך ההרכבה על ידי הגדלת מספר הברגים (עד 14) והפחתת השימוש בדבק, עוזרת לפשט את ההסרה ולהפחית את הסיכון לפגיעה בגורמים פנימיים. בתוך המקרה יש צלחת גרפן ענקית כדי להגביר את היעילות של גוף הקירור.
דגש מיוחד הוא שיפור המצלמה: iPhone 17 Pro מצויד בחיישן גדול יותר הן בתא הראשי והן בתא הקדמי. במקביל, מיקום המקרן וחיישן האינפרא אדום השתנה בעיצוב מצלמת ה- selfie.
תכנון משופר של לוח האם עם סידור אופקי וחיזוק, על פי מומחים, יבטיח יציבות רבה יותר בשביתות. עם זאת, מומחים מציינים כי חפיפה של זיכרון NAND ומעבד A19 יכולים להקשות על מודרניזציה של אחסון נתונים. באופן כללי, המכשיר מציג שיפורים מדהימים בהשוואה לגרסה הקודמת, עם זאת, השימוש בסוגים חדשים של מחברים יכול להראות בעיות בטכניקות שהתחילו לאחרונה.
